电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。比亚迪“敢为”智能化发布会，推出国内首款四纳米车规级智驾芯片璇玑A3并实现量产装车，一举突破国内汽车智能硬件自主可控的核心瓶颈。

四纳米车规芯片技术壁垒极高，车载极端工况对稳定性、安全性要求远超消费级芯片，其制程难度对标消费电子两纳米工艺。璇玑A3算力性能顶尖，单颗算力700+TOPS，三芯并联超2100TOPS，支持L3、L4高阶自动驾驶。凭借超低功耗、翻倍算力利用率与汽车功能安全最高等级ASIL-D认证，为用户创造更安心的出行体验，成功打破海外垄断，跻身全球一流智驾芯片梯队。
 
二十载深耕，远见布局铸就硬核底气
璇玑A3的落地，是比亚迪战略远见与超强执行力的有力印证。2002年行业重整车、轻核心自研之际，比亚迪逆势布局半导体研发，二十余年坚持高投入自研，以长期主义深耕核心技术。

历经沉淀，比亚迪建成芯片全流程自研体系，拥有5座晶圆工厂、566款车规级芯片，服务数十个汽车品牌。彻底摆脱海外芯片断供、涨价、技术受限的被动局面，牢牢掌握技术、产能与定价权，依托规模化产销优势压降成本，为全民智驾普及扫清障碍。
 
重构行业生态，实现全民智驾平权
国内高阶智驾芯片市场长期被海外巨头垄断，行业格局固化。璇玑A3量产突围，打破技术与市场双重壁垒。区别于普通芯片厂商，比亚迪构建起独有“芯片+算法+整车+海量路况数据”全栈闭环生态，技术迭代优势无可复制。

此次突破的核心，是真正落地智驾技术平权。全栈自研大幅降本，让高阶自动驾驶告别豪车专属定位，有望成为十万级家用车标配，重构国内汽车智能化价值体系。
 
引领产业跃迁，坐稳中国智驾话语权
璇玑A3的技术突破，带动国内汽车半导体全产业链升级。短期拉动芯片封装、核心零部件订单扩容，中长期扭转国产智驾芯片低端化偏见，加速车规芯片国产替代，推动雷达、传感器、智驾控制器等配套产业整体崛起。

从刀片电池掌控电动化主动权，到璇玑A3攻克智能化核心壁垒，比亚迪是名副其实的技术革命者。二十余年潜心自研打破海外技术封锁，让高端智能科技普惠大众，标志着中国汽车工业彻底告别跟跑，在全球智能化赛道牢牢掌握竞争主动权。